2020 yılında, veri merkezinin geliştirilmesi, yıl boyunca optik iletişim endüstrisinin gelişimi için ana itici güçlerden biri haline gelecektir. Son yıllarda veri iletişim pazarı, optik iletişim endüstrisi zincirindeki tüm işletmeler için rekabetçi bir yer haline geldi. Önde gelen bir iletişim optik modülü kuruluşu olan HTF, veri iletişimi alanında derin bir gelişime ve büyük bir rekabet gücüne sahiptir. China' un güçlü yeni altyapı geliştirme dalgası altında, 2021 yılında, yeni bir uygun politikalar turu, yeni geliştirme fırsatlarını başlatmak için Çin' veri merkezinin inşasını hızlandıracaktır. Gelecekte, veri merkezleri ölçeklerini, kapasitelerini ve sürdürülebilir kalkınma yeteneklerini birçok yönden geliştirmelidir. Veri merkezlerinin yapımı ve geliştirilmesinin optik modüller üzerinde büyük etkisi vardır.
Altyapı yatırımlarındaki büyüme, optik modüllere olan talebi artırıyor
Teknolojinin gelişmesiyle birlikte, iletişim sektöründeki altyapı harcamaları büyük değişikliklere uğramaktadır. Son yıllarda, kurumsal ağlar geleneksel donanım BT ve yazılımlarına yapılan yatırımları azaltıyor ve bulut hizmeti sağlayıcılarına dış kaynak sağlamayı tercih ediyor. Veri merkezi altyapısına yapılan yatırımların hızlı büyümesi, Çin'deki yeni altyapının hızlandırılmış inşasıyla birleştiğinde, endüstri araştırma kurumlarının önümüzdeki birkaç yıl içinde veri merkezi yapımında% 20'den fazla büyümeyi sürdürmesi bekleniyor. Yurtdışında en iyi beş bulut oyuncusu, 2020'nin ilk çeyreğinde 2019'a göre% 56 artışla 26,4 milyar dolar harcadı.
Endüstriye göre altyapı harcamaları, optik modül optik cihazların küresel pazarının büyük çok büyük veri merkezlerine doğru büyümesini, trafik büyümesi sürücü hafif modülü talebindeki büyümeyi, ışık modülü oranını 100 g'dan 200 g'dan 400 g'a kadar değişime etkiliyor. araştırma kurumlarının, 2021'den 2025'e kadar olması bekleniyor, veri merkezi hafif modül pazarı çift haneli büyümeye dönecek.
Fotoelektrik çipin sinerjik promosyonu, optik modül hızının hızlı bir şekilde yükseltilmesini sağlar
Veri merkezlerindeki optik modüllerin teknolojik gelişimi açısından, veri merkezlerindeki optik modüllerin ilk gereksinimleri yüksek hız, düşük maliyet, düşük güç tüketimi, küçük paket ve küçük güçtür. Veri merkezi ağ mimarisi düz bir yönde gelişiyor. Bu evrim, zaman gecikmesi ve ölçekleme sorununu çözer, ancak daha fazla ve daha hızlı bağlantı gerektiren doğu-batı trafiğinde çarpıcı bir artışa yol açar. Optik modül hızının iyileştirilmesi, fotoelektrik çip hızının koordinasyonunu gerektirir. 2013 yılında, 25G NRZ Serdes, 2015 yılında 100G QSFP28 modülünün toplu sevkiyatını destekleyen ilk flama oldu. 2017'deki ilk 50G Pam4 Serdes flama, 2019'da 400G serisi optik modüllerin ilk ticari sevkiyatına yol açtı; 2020'de 100G Serdes akışları, 800G hızında optik modüllerin geliştirilmesine de yol açacak. 2023'te 200G Serdes yayıncıların 1.6T optik modüllerin gelişimini yönlendirmesi beklenmektedir. Veri merkezinin gelişimi üç nesle bölünmüştür: 25GnRZ Serdes, 50G PAM4 ve 100 / 200G Serdes, 100G serisi optik modüllere karşılık gelir , 400G ve 800G optik modüller.
Veri merkezi bağlantısı, veri merkezi içindeki ara bağlantı ve veri merkezi arasındaki DCI ara bağlantısı olarak ikiye ayrılır. Farklı mesafeler arasındaki bağlantı, çeşitli optik modül çözümleri gerektirir. Optik modül gelişim hızındaki artışa ek olarak, gönderilen verilerden NRZ'den PAM4'e modülasyon sinyalleri, 1 × 2'den 1 × 4'e ve 1 × 8 evrimden uyumlu, optik kanallara 1 × 4 daha fazla.
100G / 400G optik modüllere karşılık gelen 50G serilerine dayanan, 100 metrelik kısa mesafeli iletim için VCSEL optik yongaları, silikon fotoniği ve EML, 2 kilometreden 500 metreye kadar 100G tek dalga boyu için ana çözümlerdir. Optik çip doğrusal dağılımı probleminden kaynaklanan DML şeması, olgun değil, hala optimize edilmiştir. Farklı optik yongalar için işlem gereksinimleri farklıdır. Çok modlu VCSEL için, esas olarak COB iken, EML ve silikon optik için, COC kuplajıdır. Silikon optik bağlantının toleransı, tekli moddan daha zordur. Silikon ışığın teknolojik zorluğu bazı zorlukları beraberinde getirir.
